气密镀金光纤

规格参数
镍层厚度0.2-3 μm （根据客户不同要求）
金层厚度0.1-0.2 μm
包层抗拉单芯 > 7 N
二次焊接温度
< 220 ℃
金属化窗口2- 10 mm

优势：

    特殊工艺保偏光纤性能佳。

应用：

    BOX 封装，蝶形封装等气密要求环境。

特点：

    1. 牢固的焊接；

    2. 小型化光学器件；

    3. 密封封装。